无硅线路板消泡剂

无硅线路板消泡剂产品说明书

一、产品说明

本产品为高效无硅型消泡剂，专为线路板（PCB）制造及精密电子行业设计，尤其适用于对硅残留敏感的工艺环节（如高精度蚀刻、微电子封装）。通过特殊非硅聚合物复合技术，可快速消除泡沫并长效抑制泡沫再生，兼容性强，环保无毒，符合RoHS、REACH等国际标准。  

二、产品特性  

1.无硅配方：不含有机硅成分，避免硅残留对精密电子元件的污染风险。  

2.高效消泡：快速渗透破泡，适用于高速喷淋、超声波清洗等动态泡沫场景。  

3.广谱抑泡：在强酸、强碱及高温（最高耐受120℃）环境中仍保持优异稳定性。  

4.低表面张力：与水性体系相容性极佳，无浮油、无析出，不影响产品外观及导电性能。  

5.绿色环保：不含APEO、重金属及VOCs，符合电子行业清洁生产要求。  

三、产品指标 

型号  TC-252/TC-253

pH值（1%水溶液）    | 6.0~8.0

粘度 500~2500mPa.s        

注：指标为特定产品参考数据，具体以供货产品为主

四、行业应用

线路板制程：电镀液、显影液、碱性/酸性蚀刻液、去膜清洗剂等工序。  

半导体制造：晶圆清洗、光刻胶剥离、CMP抛光液泡沫控制。  

精密电子：柔性电路（FPC）加工、电子胶黏剂、导热材料制备。  

其他领域：水性涂料、环保油墨、工业清洗剂等无硅消泡需求场景。  

五、使用说明 

1.直接添加：在泡沫产生前或过程中缓慢加入，建议采用计量泵连续滴加。  

2.预分散：若体系黏度较高，可先用1~3倍水稀释后加入，并充分搅拌分散。  

3.用量参考：  一般工艺：0.1%~0.3%（按总体系质量计)高泡严苛条件：最高添加量≤0.5%  

六、包装、储存、运输

包装规格：25kg、50kg、200kg、1000kg塑料桶装。（指定除外）

储存特性：本品无毒、无害，无污染、不可燃，非危险品；密封存放于阴凉、通风、干燥的室内。使用过程注意密封保存。

保质期：保质期12个月，温度25℃-27℃，湿度50%-70%。

运输要求：本品运输中要密封好，防止各类杂质、杂液体混入。